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[置顶] 微型光纤光谱仪知识介绍

直读光谱分析钢铁试样的取样问题,一般都是取什么形状的试样,用什么东西取样?

(1)用铁勺子从钢包中取一勺,然后倒入试样模中,这是比较普遍的做法,也是成本最低的。

(2)有取样器,每取一个样子要消耗一个取样器,成本在7元左右。

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铣床对试样表面进行铣,和用磨样机磨有什么区别?

1) 用铣床对试样表面进行铣,加工出来的表面好,无污染

用磨样机磨的话由于砂带的材料一般是用氧化铝或硅化物做的,对分析铝、硅等元素有影响,而且新旧砂带磨制的同一试样的纹理深浅,都对分析结果有不同程度的影响。

(2) 从技术方面考虑:

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同一样品光谱分析与化学分析平行测定结果之间的偏差允许多大?

由于是两种不同的方法,而且各自都有分析误差,情况比较复杂。极端情况下,两个结果的最大允许偏差可为两个方法的允许误差之和。但这种结论一般不会接受,而且在生产分析控制中也容易出问题。我们在实践中采用光谱分析的“室间允许误差”作为判断标准,即光谱分析与化学分析平行测定结果之间的偏差不超过“室间允许误差”就算一致。但要注意,如果光谱和化学结果间总是呈现正偏差(或是负偏差)倾向,那就表明有“系统误差”存在,必须找出原因加以校正。用“t检验法”可以发现“系统误差”。

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近期我公司光谱仪出现异响,同时伴有警示Neg.1kv=-993>-995,我猜测是风扇问题,请问如何更换风扇?

这是负高压偏低了一点点,修改高低标范围就可以了,风扇换十个也不会有改善,风扇要换的条件:1、转不顺 2、有异音产生才需要更换。

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直读光谱仪的标准化怎样才算是成功的?刚做了一次标准化,某些被测元素的α值居然好几百?

(1) 系数在1左右是好的。系数大可以调光电倍增管。

(2) 仪器所有工作状态都正常地情况下,检查激发点好坏,检查描迹位置,检查样品顺序是否放错。

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光强值上不去,是什么原因?

(1)激发点正常的前提下,检查透镜和重新描迹,做完这些还没有好转的话,您可能就需要找工程师了,可能需要开光室检查了。

(2)氩气纯度够不够?透镜擦了没有?这些也是影响光强度的原因。

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白点是什么原因?

(1) 主要的就是氩气不纯才造成白点,只要氩气纯度达到59就好了。

(2) 激发的点小,周围没有黑的,激发点熔融的不好。

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监控样(Control Sample)选择有什么要求?含量范围,等等方面?

控制样(Control Samples)要求结构、成份均匀,如果监控某一曲线(或某一规格的材料),其中的被监控元素的浓度,对应于曲线(或该规格的材料含量)的上中段,需要浓度定值,更要有根据多次测定结果经数理统计处理得到的分析值的允许范围,这些测定应该在所用的仪器上进行。如果监控某一曲线,最好用标准样品作控制样;如果是监控某一规格的材料(生产分析),可以用组织结构类似的样品自制,降低运行成本。控制样(Control Samples)更注重的是允许的“浓度范围”。同一只控制样(Control Samples)可用于监控几个不同元素。

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试样制备对分析的影响?

样品激发之前必须将其磨光。对于钢和铸铁(颗粒大小,对钢是6080之间,对铸铁是4060之间),建议用适合于本仪器样品的砂纸干磨。

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基体含量对所测元素的影响吗,比如说标样铁基是92%,待测样品铁基是96%?

基体含量对所测元素的影响,要据基体含量变化大小而定。以铁基来说,一般认为铁含量在95%之内变化,其影响可忽略,因此分析碳钢、低合金钢,可用标样中目标元素的“真实浓度”与分析线对和强度比(R)拟合工作曲线(校准曲线)。如果铁含量变化过大,如高、中合金钢,其影响不可忽略,需要用标样中目标元素的“相对浓度”(或“浓度比”)与分析线对和强度比(R)拟合工作曲线,这就是我国光谱分析的前辈讲的“诱导含量法”。如果希望用同一工作曲线同时分析高、中、低合金钢,那就都要用“相对浓度”来校正基体含量的影响。更进一步,如果既要校正基体含量的影响,又要校正共存元素的干扰,就应该用“表观浓度”来拟合工作曲线。

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